SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長(zhǎng)寬厚。2.mark點(diǎn)基本信息信息,PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號(hào),坐標(biāo),角度等??蛻舴綍?huì)提供相應(yīng)的BOM清單,貼片位號(hào)圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個(gè)階段,一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試。每個(gè)SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異。






減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí),就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量,從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線,而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤上的相對(duì)較大區(qū)域,從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。

管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝,主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設(shè)備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
